基本面
56.87/100
采用2025/12、RMB同口径数据，综合营业利润率、经营现金流／资产及营收增长。
快照参考 · 2026-09-21 · 不计入申购前总分
当前快照参考
拓璞数控 · 申购分析
07688.HK电器部件与设备已上市事后重建 · 2026-05-14 申购前；当前快照和配发后参考单列 · 核算时间 2026-09-23 01:48（香港时间）
研选分
综合条件
优秀
研选模型评定本股综合条件优秀。请结合发行资料与下方分项依据判断。
按截止前一天已公开资料由研选模型评定 · 评估时点 2026-05-14；研选分反映新股质量与潜在收益条件。
九项分数是独立研究依据，
不参与研选评级计算。
评级不代表获利概率，
不构成任何投资建议。
分项依据
九项分数仅供分项参考，缺失显示待评分。
优：暂无明确支持因素
险：暂无明确风险因素（不代表无风险）
保荐人质量
63.54/100
同名保荐人近一年有7个可计算市场基准的历史项目；按相对市场表现评估，不按机构知名度加分。
申购前资料 · 2026-05-14
已计分 · 数据库资料
基石质量
—/100· 待评分
库内有14条基石名单记录；名单和原币金额不能替代同分母发行占比，暂缺可计算权重的完整资料。
申购前资料 · 2026-05-14
资料不足
认购热度 · 配发后参考
100.00/100
采用2026-05-20起可用的最终公开认购数据，参考分100.00；不计入本页申购前综合分。
配发后参考 · 2026-05-20 · 不计入申购前总分
配发后参考
发行结构与供需
—/100· 待评分
已有发行资料；同机制、同阶段的公开发售金额样本不足。
申购前资料 · 2026-05-14
样本不足
市值定位
—/100· 待评分
已有1只评估日前、同业且盈利阶段相近的发行市值样本。
申购前资料 · 2026-05-14
样本不足
同业公司市值
—/100· 待评分
已上市同业市值与口径待核验，暂不评分。
申购前资料 · 2026-05-14
待评分
行业涨幅
—/100· 待评分
决策日（2026-05-14）前近期没有同子行业（航天航空与国防）新股上市，暂不评分。
申购前资料 · 2026-05-14
待评分
公司团队
—/100· 待评分
库内有12条股东／董事记录，但暂无可评分的团队事件。
申购前资料 · 2026-05-14
资料不足