基本面
70.04/100
采用2025/12、RMB同口径数据，综合营业利润率、经营现金流／资产及营收增长。
快照参考 · 2026-09-21 · 不计入申购前总分
当前快照参考
晶合集成 · 申购分析
02249.HK半导体产品及设备已上市事后重建 · 2026-07-06 申购前；当前快照和配发后参考单列 · 核算时间 2026-10-03 00:01（香港时间）
研选分
综合条件
普通
研选模型评定本股综合条件普通。请结合发行资料与下方分项依据判断。
按截止前一天已公开资料由研选模型评定 · 评估时点 2026-07-06；研选分反映新股质量与潜在收益条件。
九项分数是独立研究依据，
不参与研选评级计算。
评级不代表获利概率，
不构成任何投资建议。
分项依据
九项分数仅供分项参考，缺失显示待评分。
优：最近一只同子行业新股首日表现强。
险：发行结构与供需条件仍需审慎观察。
保荐人质量
54.75/100
同名保荐人近一年有21个可计算市场基准的历史项目；按相对市场表现评估，不按机构知名度加分。
申购前资料 · 2026-07-06
已计分 · 数据库资料
基石质量
—/100· 待评分
库内有20条基石名单记录；名单和原币金额不能替代同分母发行占比，暂缺可计算权重的完整资料。
申购前资料 · 2026-07-06
资料不足
认购热度 · 配发后参考
84.59/100
采用2026-07-10起可用的最终公开认购数据，参考分84.59；不计入本页申购前综合分。
配发后参考 · 2026-07-10 · 不计入申购前总分
配发后参考
发行结构与供需
8.57/100
采用招股章程的初始香港公开发售资料，历史样本来自此前同机制新股的港交所配发公告。
申购前资料 · 2026-07-06
已计分 · 招股章程与公告
市值定位
59.00/100
已有5只评估日前、同业且盈利阶段相近的发行市值样本。
快照参考 · 2026-10-02 · 不计入申购前总分
当前快照参考
同业公司市值
—/100· 待评分
已上市同业市值与口径待核验，暂不评分。
申购前资料 · 2026-07-06
待评分
行业涨幅
74/100
最近一只同子行业（半导体产品）新股：圣邦股份（03661.HK），06-26 上市，首日 +47.1%。
申购前资料 · 2026-07-06
已计分
公司团队
—/100· 待评分
库内有17条股东／董事记录，但暂无可评分的团队事件。
申购前资料 · 2026-07-06
资料不足